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Voltaggio:	160KV	Energia:	64W
Peso:	2950	Dimensioni:	1600 mm1700 mm2000 mm
Capacità di ispezione dei difetti:	0.5um	Metodi di ispezione:	2D/3D/TC
Funzione CT planare:	Pct	TAC a fascio conico:	SÌ
Modalità di osservazione:	Punto fisso 360°	Ispezione dei vuoti 2D:	Opzionale
Analisi delle misurazioni 3D:	Opzionale	Componenti principali:	Motore, cuscinetto, cambio, motore, dispositivo a pressione, cambio
Progettazione del tubo a raggi X:	COMETA aperta	Campi di applicazione:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, sensori, relè, micromotori, materiali
Capacità di ispezione:	Analisi non distruttive

Voltaggio:	160KV
Energia:	64W
Peso:	2950
Dimensioni:	1600 mm1700 mm2000 mm
Capacità di ispezione dei difetti:	0.5um
Metodi di ispezione:	2D/3D/TC
Funzione CT planare:	Pct
TAC a fascio conico:	SÌ
Modalità di osservazione:	Punto fisso 360°
Ispezione dei vuoti 2D:	Opzionale
Analisi delle misurazioni 3D:	Opzionale
Componenti principali:	Motore, cuscinetto, cambio, motore, dispositivo a pressione, cambio
Progettazione del tubo a raggi X:	COMETA aperta
Campi di applicazione:	PCB, BGA, IC, IGBT, Wafer, sensori, relè, micromotori, materiali
Capacità di ispezione:	Analisi non distruttive

High Quality Online High-speed Real-time Inspection Series/YS-8500

YS-8500 Universal X-Ray Inspection System

The YS-8500 utilizes COMET's open X-ray tube design, delivering exceptional defect inspection capability reaching 0.5μm. This advanced system supports multiple inspection methods including 2D, 3D, and CT imaging, making it ideal for quality inspection, 3D measurement, and non-destructive analysis applications.

Application Advantages

Planar CT (PCT) functionality for 3D/CT inspection of printed circuit boards, SMT components, IGBT modules, wafers, and more
Cone beam CT capability for comprehensive inspection of sensors, relays, micro motors, materials, and aluminum castings
Convenient 360° fixed-point observation mode for detailed analysis
Optional 2D void inspection software module
Optional 3D measurement and analysis software module

Application Fields

Electronics & Semiconductor: Soldering quality inspection of PCB solder joints, BGA components, integrated circuits (IC) and bond wire inspection, semiconductor package inspection and internal connection analysis, electronic power (IGBT) module inspection, wafer defect inspection (WLCSP)

Industrial Components: Inspection of sensors, relays, fuses, coils, micro drive systems, air bag control systems, micro motors (MEMS, MOEMS), cables and plugs, plastic components

Materials & Castings: Comprehensive analysis of various materials including plastics, ceramics, biological materials, optical components, and small titanium and aluminum castings

Product Parameters

Tags:

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