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Saldatrice a impulsi per schede FPC su PCB | Apparecchiatura di saldatura a impulsi ad alta precisione per assemblaggio di schede

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Jiangsu, Cina

Marca: YUSH

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 set

Prezzo: $8,000 / set

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Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto

Evidenziare: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Saldatrice a impulsi per FPC, Apparecchiatura di saldatura PCB ad alta precisione, Saldatura a impulsi per assemblaggio di schede
                              

Peso:	110 kg	Area di lavoro:	110mm x 150mm
Tolleranza alla temperatura:	+2℃	Pressione d'aria del lavoro:	0,5-0,7 milioni
Modello:	YSPP-1A	Misurare:	500mmX750mmX910mm
Intervallo di temperatura:	0-400 ℃	Pressatura del tempo:	0-99s
Tolleranza di pressione:	0,05 MPa	Forza di legame:	3.900 N
Capacità di passo:	0,25 mm	Componenti principali:	Motore
Controllo della pressione:	Programmabile Digitale	Controllo della temperatura:	PID ad anello chiuso
Modulo di allineamento:	CCD opzionale

Peso:	110 kg
Area di lavoro:	110mm x 150mm
Tolleranza alla temperatura:	+2℃
Pressione d'aria del lavoro:	0,5-0,7 milioni
Modello:	YSPP-1A
Misurare:	500mmX750mmX910mm
Intervallo di temperatura:	0-400 ℃
Pressatura del tempo:	0-99s
Tolleranza di pressione:	0,05 MPa
Forza di legame:	3.900 N
Capacità di passo:	0,25 mm
Componenti principali:	Motore
Controllo della pressione:	Programmabile Digitale
Controllo della temperatura:	PID ad anello chiuso
Modulo di allineamento:	CCD opzionale

Saldatrice a impulsi per schede FPC su PCB | Apparecchiatura di saldatura a impulsi ad alta precisione per assemblaggio di schede

Macchine di saldatura ad impulso per FPC a PCB

Attrezzature di saldatura termico ad impulsi ad alta precisione per l'assemblaggio di schede con tecnologia termodica avanzata per un'affidabile legatura tra FPC e PCB.

Specificità del modello: YSPP-1A

Pressa di stagno precisa senza trascinamento
Controllo della temperatura preciso
Capacità di posizionamento a passo preciso
Controllo della pressione con programma digitale

Caratteristiche avanzate

Disegno del tavolo rotativopermette tempi di ciclo estremamente brevi con carico/scarico simultaneo durante la sigillatura termica
Applicazione di tenuta termica di alta qualitàfino a 0,25 mm di passo
Testa di incollaggio pneumaticafornisce una forza fino a 3.900N
Controllo della pressione programmabile digitalecon schermo LCD
Controllo della temperatura PID a circuito chiusocon display a LED visibile
Sensore di pressione in tempo realeciclo di legame innescato
Termodo galleggiantegarantisce una pressione e un trasferimento di calore costanti lungo il foglio flessibile a LCD e/o PCB
Fabbricazione di apparecchiature di precisione(2X) con facile scambio, allineamento micrometrico e fissaggio dei componenti a vuoto
Modulo di allineamento CCD facoltativocon telaio, fotocamera, obiettivo, monitor e illuminazione per applicazioni con tono sottile
Controllo logico completo del microprocessoreper un funzionamento affidabile

Parametri tecnici

Parametro	Specificità
Modello	YSPP-1A
Dimensione	500 mm × 750 mm × 910 mm
Pressione dell'aria di lavoro	00,5-0,7 MPA
Area di lavoro	110 mm × 150 mm
Impostazione della temperatura	0-400°C
Tolleranza alla temperatura	+2°C
Tempo di premere	0-99s
Tolleranza alla pressione	0.05 MPA

Visualizzazione della tecnologia

La saldatura con barre calde è estremamente efficace per legar componenti e parti dissimili che sono difficili da unire.Questa tecnologia di legame a impulso si differenzia dalla saldatura tradizionale utilizzando la tecnologia a termodo basata su un rapido riflusso attraverso il riscaldamento a impulsoLa procedura consente di saldare materiali con bassa resistenza alle temperature a temperature elevate e prive di piombo senza danneggiare il circuito flessibile.Il sistema salda selettivamente le parti riscaldandole a temperature tali da fondere gli adesivi o le saldature, che poi si ri-solidificano per formare legami permanenti e affidabili.

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