Evidenziare: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                apparecchiature industriali per la TAC a raggi X, Attrezzatura per microfocus CT YS-8500, Macchina per la riproduzione dei PCB a raggi X
                              

Voltaggio:	160KV	Energia:	64W
Peso:	2800	Dimensioni:	1500 mm1650 mm2250 mm
Risoluzione dei difetti:	1 μm	Ingrandimento geometrico:	2000 volte
Modalità di scansione:	360°	Meccanismo di movimento:	8 assi
Funzione TAC:	TC planare (PCT)	Funzione TAC:	TAC a fascio conico
Potenziamento di immagine:	Distribuzione automatica del grigio	Componenti principali:	Motore, cuscinetto, cambio, motore, dispositivo a pressione, cambio
Tubo a raggi X.:	COMET design aperto	Obiettivo della trasmissione:	DOD minimo
Capacità di ispezione:	Caratteristiche su microscala

Voltaggio:	160KV
Energia:	64W
Peso:	2800
Dimensioni:	1500 mm1650 mm2250 mm
Risoluzione dei difetti:	1 μm
Ingrandimento geometrico:	2000 volte
Modalità di scansione:	360°
Meccanismo di movimento:	8 assi
Funzione TAC:	TC planare (PCT)
Funzione TAC:	TAC a fascio conico
Potenziamento di immagine:	Distribuzione automatica del grigio
Componenti principali:	Motore, cuscinetto, cambio, motore, dispositivo a pressione, cambio
Tubo a raggi X.:	COMET design aperto
Obiettivo della trasmissione:	DOD minimo
Capacità di ispezione:	Caratteristiche su microscala

Attrezzatura per microfocus CT a raggi X industriali di alta qualità YS-8500

Equipaggiamento per il microfocus a raggi X industriale di alta qualità YS-8500

Il sistema universale di ispezione a raggi X industriale YS-8500 comprende una sorgente a raggi X, un rivelatore, un sistema di scansione e un sistema di ricostruzione e analisi delle immagini.Questa attrezzatura avanzata supporta più metodi di ispezione tra cui 2D, la scansione 3D e la TC, che la rendono ideale per l'ispezione della qualità, la misurazione 3D e le applicazioni di analisi non distruttive.

Principali applicazioni

Componenti di imballaggio di superficie SMT: PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, ispezione IC
Ispezione dei semiconduttori, inclusi TSV, Flip chip, Copper Pillar analysis
Ispezione dei microchip e dei materiali a bassa densità
Sensori, relè, fusibili, micromotori (MEMS, MOEMS), cavi e prese
Materiali diversi tra cui plastica, ceramica, componenti ottici, piccole fusioni di titanio e alluminio
Ispezione della qualità della saldatura di componenti elettronici per componenti BGA, circuiti integrati e fili di attacco
Rilevazione di anomalie di saldatura, comprese parti mancanti, deviazioni, connessioni di stagno, contaminazione, saldatura difettosa, deformazione del piede del componente, vuoti ed effetto cuscino

Caratteristiche e vantaggi delle prestazioni

COMET progettazione di tubi a raggi X aperti con capacità di ispezione dei difetti fino a 1 μm
Obiettivo di trasmissione con FOD minima e ingrandimento geometrico superiore a 2000 ×
Risoluzione dei difetti più elevata per un'analisi precisa
Modalità di scansione a 360° con tecnologia proprietaria per l'osservazione dei difetti in punto fisso
Meccanismo di movimento a 8 assi che consente l'analisi del campione da qualsiasi angolazione
La tecnologia di tracciamento unica mantiene il punto rilevato al centro dell'immagine durante l'inclinazione o la rotazione del rilevatore
Funzione di TAC planare (PCT) per l'ispezione 3D/CT di schede di circuiti stampati, SMT, IGBT e wafer
Funzione CT a fascio conico per sensori, relè, micromotori, materiali e ispezione della colata in alluminio
Scansione e ricostruzione CT rapide per soddisfare i requisiti di analisi giornaliera
Modulo MES per l'integrazione senza soluzione di continuità con i sistemi di gestione dell'informazione dell'Industria 4.0
La tecnologia di miglioramento dell'immagine ottimizza automaticamente la distribuzione dei grigi per un contrasto nero e bianco superiore