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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

Peso:	12 chilogrammi	Voltaggio:	220 V
Dimensioni del circuito stampato:	50×50～320×250mm	Spessore del PCB:	0,8 ~ 3 mm
Lunghezza perno:	3mm all'interno	Altezza componente:	meno di 100 mm
Bordo del substrato:	più di 3mm	Peso del substrato:	5 kg massimo
Piegatura del substrato:	meno di 0.5mm	Materiale del forno di stagno:	Lega interamente in titanio
Capacità dei forni di stagno:	12 kg	Potenza del forno di stagno:	4*500 W, 2KW
Potenza di preriscaldamento:	1 kW	Tipo di preriscaldamento:	infrarossi
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore

Peso:	12 chilogrammi
Voltaggio:	220 V
Dimensioni del circuito stampato:	50×50～320×250mm
Spessore del PCB:	0,8 ~ 3 mm
Lunghezza perno:	3mm all'interno
Altezza componente:	meno di 100 mm
Bordo del substrato:	più di 3mm
Peso del substrato:	5 kg massimo
Piegatura del substrato:	meno di 0.5mm
Materiale del forno di stagno:	Lega interamente in titanio
Capacità dei forni di stagno:	12 kg
Potenza del forno di stagno:	4*500 W, 2KW
Potenza di preriscaldamento:	1 kW
Tipo di preriscaldamento:	infrarossi
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

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