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Peso:	230KG	Voltaggio:	220 V
Dimensioni della lama:	20043,56 mm	Pressione di esercizio:	0,5 ~ 0,8 MPA
Larghezza di taglio:	200mm massimi	spessore V tagliato:	Un terzo dello spessore della lamiera
Materiale lame:	Acciaio rapido, rivestito in titanio	Energia:	150 W
Componenti principali:	SpA, motore, ingranaggio	Microstress:	Circa 200
Taglio del colpo:	inferiore a 2 mm	Efficienza:	5~6 volte più veloce
Tipo di macchina:	Macchina da taglio	Ibrido a gas:	Taglio a doppia lama diritta
Design anti-abitazione:	Nessun problema di sicurezza

Peso:	230KG
Voltaggio:	220 V
Dimensioni della lama:	20043,56 mm
Pressione di esercizio:	0,5 ~ 0,8 MPA
Larghezza di taglio:	200mm massimi
spessore V tagliato:	Un terzo dello spessore della lamiera
Materiale lame:	Acciaio rapido, rivestito in titanio
Energia:	150 W
Componenti principali:	SpA, motore, ingranaggio
Microstress:	Circa 200
Taglio del colpo:	inferiore a 2 mm
Efficienza:	5~6 volte più veloce
Tipo di macchina:	Macchina da taglio
Ibrido a gas:	Taglio a doppia lama diritta
Design anti-abitazione:	Nessun problema di sicurezza

Professional Spherical LED Aluminum Substrate & COB Ceramic Board for SMT Assembly Line

Advanced PCB depaneling equipment specifically designed for COB light source boards and spherical LED aluminum substrates. This system utilizes microcomputer-controlled automatic board feeding for precision cutting operations.

Key Features & Benefits

Microcomputer-controlled automatic board feeding system
Versatile cutting capability for COB substrates, bulb LED aluminum substrates, and ceramic plates
5-6 times faster processing speed compared to traditional board machines
Minimal component stress (approximately 200) during cutting to prevent tin cracking and protect precision parts
Gas hybrid design with double straight knife slitting technology
Ideal for precision PCB board division and depaneling
Scythe work mechanism suitable for various thickness MCPCB with cutting stroke below 2mm
Anti-dwelling structure design ensuring operational safety

Technical Specifications

This specialized equipment is engineered for SMT assembly line applications, providing reliable and efficient depaneling solutions for modern electronic manufacturing requirements.

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Macchina di pulizia dello stampino

Tagliatrice dello stampino del laser

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