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Peso:	3500 kg	Energia:	10 kW
Voltaggio:	220V, 110V	Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W	Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min	Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um	Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm	Spessore di taglio:	<1mm>
Alimentazione elettrica:	AC220V 50Hz/2.2KW; trifase 380V 50Hz / 5,5KW	Pressione dell'aria di lavoro:	516m3/h
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm

Peso:	3500 kg
Energia:	10 kW
Voltaggio:	220V, 110V
Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W
Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min
Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um
Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm
Spessore di taglio:	<1mm>
Alimentazione elettrica:	AC220V 50Hz/2.2KW; trifase 380V 50Hz / 5,5KW
Pressione dell'aria di lavoro:	516m3/h
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm

Ricambi per macchine da taglio laser multifunzione per grossisti. Macchina da taglio laser FPCB

YSVC-650 macchina di taglio laser multifunzione FPCB

Il marchio YUSH Technology è un produttore di strumenti premium specializzato in macchine di taglio laser ad ultravioletto FPC.RF, e materiali di compensato sottili.

Applicazioni

Disponibile per schede di circuiti flessibili e rivestimenti organici per il taglio di precisione senza calco o fissaggio di piastre protettive.L'utilizzo di sorgenti laser ad alta energia con controllo preciso del fascio garantisce una migliore velocità di elaborazione e risultati di lavorazione precisi.

Caratteristiche chiave

Software di controllo proprietario con interfaccia user-friendly, funzionalità complete e funzionamento semplice
Capace di elaborare qualsiasi grafica con spessori e materiali diversi, completa sincronizzazione gerarchica
La progettazione ottimizzata del sistema ottico garantisce un'alta qualità del fascio e una dimensione ridotta del punto focalizzato per il taglio di precisione
Laser UV ad alte prestazioni con lunghezza d'onda ottimale, qualità del fascio superiore e caratteristiche di potenza di picco più elevate
La fissazione del campione a vuoto elimina la necessità di piastre di protezione da muffe, migliorando l'efficienza di lavorazione
Capaci di tagliare vari materiali di substrato, tra cui silicio, ceramica e vetro
Funzioni di correzione automatica, posizionamento, taglio multiplate, misurazione dello spessore e compensazione

Specifiche tecniche

Fonte laser	Laser UV allo stato solido, lunghezza d'onda 355 nm
Potenza del laser	10W
Formato di elaborazione massimo	610 mm × 500 mm (24" × 18")
Velocità della piattaforma XY	Velocità massima di esercizio di 50 m/min
Accuratezza del posizionamento	± 3 μm
Ripetibilità	± 1 μm
Precisione del sistema	± 20 μm
Distanza di scansione del galvanometro	50 mm × 50 mm
Spessore di taglio	< 1 mm
Requisiti di energia	AC220V 50Hz / 2.2KW o trifase 380V 50Hz / 5.5KW

Specificità fisiche

Dimensioni	1818 mm × 2317 mm × 1550 mm
Peso	3500 kg
Requisiti dell'aria	516 m3/h
Temperatura di funzionamento	20°C ± 2°C
Umidità	< 60% RH non condensante
Amplitudine del suolo	< 5 μm
Accelerazione delle vibrazioni	< 0,05 g
Pressione del suolo	2200 kgf/m2

Sistema di controllo

Equipaggiamento di controllo specifico per il settore con software di elaborazione flessibile, scheda di controllo del movimento dedicata e modalità di controllo IPC.Dati di Gerber, e formati CAD.

Portata di applicazione

Adatto a tutte le schede FPC PCB SMD V-CUT e alle applicazioni di schede di circuito flessibili.