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Peso:	3500 kg	Energia:	10 kW
Voltaggio:	220V, 110V	Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W	Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min	Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um	Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm	Spessore di taglio:	<1mm>
Alimentazione elettrica:	AC220V 50Hz/2.2KW; trifase 380V 50Hz / 5,5KW	Pressione dell'aria di lavoro:	516m3/h
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm

Peso:	3500 kg
Energia:	10 kW
Voltaggio:	220V, 110V
Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W
Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min
Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um
Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm
Spessore di taglio:	<1mm>
Alimentazione elettrica:	AC220V 50Hz/2.2KW; trifase 380V 50Hz / 5,5KW
Pressione dell'aria di lavoro:	516m3/h
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm

Multifunctional Laser Cutting Machine Spare Parts for Wholesalers . FPCB Laser Cutting Machine

YSVC-650 Multifunctional FPCB Laser Cutting Machine

YUSH Technology brand is a premium instrument manufacturer specializing in FPC ultraviolet laser cutting machines. Our FPC laser cutting machines are primarily used for precision cutting of CVL, FPC, RF, and thin plywood materials.

Applications

Available for flexible circuit boards and organic coating for precision cutting without mold or protective plate fixation. Using high-energy laser sources with precise beam control ensures improved processing speed and precise machining results.

Key Features

Proprietary control software with user-friendly interface, complete functionality, and simple operation
Capable of processing any graphics with different thicknesses and materials, complete hierarchical synchronization
Optimized optical system design ensures high beam quality and reduced focused spot size for precision cutting
High-performance UV laser with optimal wavelength, superior beam quality, and higher peak power characteristics
Vacuum sample fixation eliminates need for mold protection plates, improving processing efficiency
Capable of cutting various substrate materials including silicon, ceramic, and glass
Automatic correction, positioning, multi-plate cutting, thickness measurement and compensation functions

Technical Specifications

Laser Source	Solid-state UV laser, 355nm wavelength
Laser Power	10W
Maximum Processing Format	610mm × 500mm (24" × 18")
XY Platform Speed	50m/min maximum operating speed
Positioning Accuracy	±3μm
Repeatability	±1μm
System Precision	±20μm
Galvanometer Scanning Range	50mm × 50mm
Cutting Thickness	<1mm
Power Requirements	AC220V 50Hz / 2.2KW or three-phase 380V 50Hz / 5.5KW

Physical Specifications

Dimensions	1818mm × 2317mm × 1550mm
Weight	3500kg
Air Requirements	516m³/h
Operating Temperature	20℃ ± 2℃
Humidity	<60% RH non-condensing
Ground Amplitude	<5μm
Vibration Acceleration	<0.05g
Ground Pressure	2200kgf/m²

Control System

Industry-specific control equipment with flexible processing software, dedicated motion control card, and IPC control mode. Includes 17" monitor, 300G+ hard drive, and supports standard G-code, Gerber data, and CAD formats.

Application Scope

Suitable for all V-CUT SMD PCB FPC boards and flexible circuit board applications.

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