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Peso:	3500 kg	Energia:	10 kW
Voltaggio:	220 V/380 V	Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W	Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min	Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um	Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm	Spessore di taglio:	<1mm>
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm	temperatura ambiente:	20℃±2℃
Umidità:	<60% di umidità relativa

Peso:	3500 kg
Energia:	10 kW
Voltaggio:	220 V/380 V
Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W
Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min
Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um
Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm
Spessore di taglio:	<1mm>
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm
temperatura ambiente:	20℃±2℃
Umidità:	<60% di umidità relativa

Factory Direct Fpcb Metal Laser Cutting Machine for Metal Sheet Made in China

YSVC-650 FPCB Metal Laser Cutting Machine

Factory direct FPCB metal laser cutting machine for metal sheet processing, manufactured in China by YUSH Technology.

Product Overview

YUSH FPC ultraviolet laser cutting machine is specifically designed for precision cutting of CVL, FPC, RF, and thin plywood materials. This advanced equipment enables mold-free processing with exceptional accuracy and efficiency.

Key Applications

Ideal for flexible circuit boards and organic coating precision cutting without requiring molds or protective plate fixation. The high-energy laser source with precise beam control ensures superior processing speed and exceptional machining results.

Machine Features

Proprietary control software with intuitive interface, comprehensive functionality, and simple operation
Capable of processing any graphics with synchronous hierarchical completion for different thicknesses and materials
Optimized optical system design ensures high beam quality and reduced focused spot size for precision cutting
High-performance UV laser with optimal wavelength, superior beam quality, and high peak power characteristics
Minimal thermal effect with no delamination, producing precise, smooth cuts with steep sidewalls
Vacuum sample fixation eliminates need for mold protection plates, enhancing processing efficiency
Versatile material compatibility including silicon, ceramic, glass, and various substrates
Advanced automation with automatic correction, positioning, multi-plate cutting, thickness measurement, and compensation

Technical Specifications

Laser Source	Solid-state UV laser, 355nm wavelength
Laser Power	10W
Maximum Processing Format	610mm × 500mm (24" × 18")
XY Platform Maximum Speed	50m/min
Positioning Accuracy	±3μm
Repeatability	±1μm
System Precision	±20μm
Galvanometer Scanning Range	50mm × 50mm
Cutting Thickness	<1mm
Power Requirements	AC220V 50Hz/2.2KW; Three-phase 380V 50Hz/5.5KW
Air Requirement	516m³/h
Dimensions	1818mm × 2317mm × 1550mm
Weight	3500kg
Operating Temperature	20℃ ±2℃
Humidity	<60% RH non-condensing

Additional Specifications

Maximum Board Length	610 × 500mm
Package Size	1818mm × 2317mm × 1550mm
Thickness	1mm
Power Supply	AC220V 50Hz/2.2KW; Three-phase 380V 50Hz/5.5KW
Working Air Pressure	516m³/h
Weight	3500kg
Application Scope	All V-CUT SMD PCB FPC boards

Control System

Industry-specific control equipment with flexible processing software, dedicated motion control card, and IPC control mode. Supports 17" monitor, 300G+ hard drive, and standard G-code, Gerber data, and CAD file formats.

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