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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Macchina per la separazione di PCB completamente automatica, sistema SMT ad alta precisione, Potente taglio della catena di montaggio SMT
                              

Peso:	1900 kg	Energia:	10 kW
Voltaggio:	220 V/110 V	Corsa dell'asse Z:	60 mm
Potenza del mandrino:	2,4 * 2 kW impostati	Alimentazione elettrica:	3P 220 V (50 ~ 60 Hz)
Potenza della macchina:	8 kW	Pressione atmosferica:	0,6 ~ 0,68 MPa
Diametro del materiale massimo:	300 mm	Precisione di ripetizione:	0,001 mm
Velocità di taglio:	0,05 ~ 400 mm/sec	Velocità del mandrino:	60,000 giri/min
Dimensioni della lama:	2 pollici (massimo 3 pollici)	Capacità del telaio:	20 ~ 30 strati
Temperatura operativa:	20~25℃

Peso:	1900 kg
Energia:	10 kW
Voltaggio:	220 V/110 V
Corsa dell'asse Z:	60 mm
Potenza del mandrino:	2,4 * 2 kW impostati
Alimentazione elettrica:	3P 220 V (50 ~ 60 Hz)
Potenza della macchina:	8 kW
Pressione atmosferica:	0,6 ~ 0,68 MPa
Diametro del materiale massimo:	300 mm
Precisione di ripetizione:	0,001 mm
Velocità di taglio:	0,05 ~ 400 mm/sec
Velocità del mandrino:	60,000 giri/min
Dimensioni della lama:	2 pollici (massimo 3 pollici)
Capacità del telaio:	20 ~ 30 strati
Temperatura operativa:	20~25℃

Sistema di dischi di alta precisione completamente automatico per la linea di assemblaggio SMT

Il sistema di taglio utilizza una lama sottile specializzata montata sulla testa dello spinello per eseguire operazioni di taglio di precisione.Taglia con precisione materiali, compreso il vetro., ceramica, chip semiconduttori, schede PCB, strati di filo EMC e vari altri substrati.

Procedure operative

Wafer o striscia

Montaggio del nastro

Diciatura

Pulizia

Separazione UV

Descrizione del sistema automatizzato di dischi

Il sistema di scarto automatico esegue operazioni completamente automatizzate attraverso una sequenza completa di processi che include l'alimentazione, la calibrazione della posizione, il taglio, la pulizia/asciugatura e lo scarico.

Alimentazione automatica

Allineamento della posizione

Disegno automatico

Pulizia/asciugatura

Scarico automatico

Rimozione automatica del materiale di taglio dalla rivista e trasferimenti alla piattaforma di lavoro
Esegue l'allineamento automatico della posizione di dischi
Completa l'intero processo di dischi automatico
Utilizza acqua pura e aria compressa per la pulizia e l'essiccazione
Ritorna automaticamente il materiale lavorato al rivista

Applicazioni

Il sistema di taglio automatico è ampiamente utilizzato per il taglio di precisione di chip semiconduttori, chip LED, cornici a piombo EMC, schede PCB, filtri IR, vetro zaffiro e lastre sottili di ceramica.

Substrato ceramico

Gomma di silicio

Cornice a piombo

Wafer di silicio

PCB

Vetro

Requisiti operativi

aria compressa pulita con punto di rugiada a pressione atmosferica da -10°C a -20°C, contenuto di olio residuo di 0,1 ppm e precisione di filtrazione superiore a 0,01 μm/99,5%
Temperatura dell'ambiente di funzionamento: da 20°C a 25°C con controllo delle fluttuazioni entro ±1°C
Temperatura dell'acqua di taglio: da 22°C a 27°C (variazione entro ±1°C)
Temperatura dell'acqua di raffreddamento: da 20°C a 25°C (variazione entro ±1°C)
Installazione lontano da vibrazioni esterne, fonti di impatto, dispositivi ad alta temperatura come soffiatori e generatori di nebbia di olio
Rispetto rigoroso del manuale del prodotto fornito per il funzionamento

Sistema automatico di decorazione YS-2000AD caratteristiche del prodotto

Interfaccia di controllo	LCD touch con un design semplice e intuitivo che supporta più lingue (cinese, inglese, coreano)
Automazione	Alimentazione, allineamento della posizione, taglio, pulizia/essiccazione e scarico completamente automatizzati
Capacità massima	Taglio ad alta precisione per materiali fino a 300 mm di diametro
Riduzione dell'efficienza	Taglio simultaneo a doppio mandrino con capacità superiore all'85% rispetto ai sistemi a singolo mandrino
Sistema di allineamento	Allineamento automatico CCD
Sistema di monitoraggio	Pressione in tempo reale, pressione dell'acqua e monitoraggio della corrente per prevenire danni allo spinello d'aria
Spindolo di taglio	2.4 kW × 2 serie (massimo: 60.000 giri al minuto)
Accuratezza del posizionamento	Accuratezza di posizionamento ripetuta: 0,001 mm
Velocità di taglio	00,05 a 400 mm/sec
Capacità del magazzino	20 o 30 strati di archiviazione del telaio per rivista
Dimensione della lama	Standard: 2 pollici (massimo: 3 pollici)

Descrizione del processo

Meccanismo di rimozione del materiale dal magazzino e trasferimenti al tavolo temporaneo
Il robot di scarico sposta il materiale di taglio in pezzi per il processo di taglio in pezzi
Il robot di alimentazione trasferisce il materiale in pezzi su una piattaforma di pulizia per la pulizia e l'essiccazione
Il robot di scarico invia materiale pulito e asciugato al tavolo temporaneo
Il robot restituisce il materiale lavorato al magazzino