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YSV-6A PCB Double Worktable UV Laser Cutting Machine Fully Automatic Laser Cutting Machine High Precision 220V

Name: YSV-6A PCB Double Worktable UV Laser Cutting Machine Fully Automatic Laser Cutting Machine High Precision 220V
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSV-6A
Price: 23.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Jiangsu, Cina

Marca: YUSH

Numero di modello: YSV-6A

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 set

Prezzo: $20,000-26,000 / set

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Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                PCB UV laser cutting machine, double worktable laser cutter, 220V automatic PCB depaneling
                              

Peso:	1800 kg	Velocità di taglio laser:	100mm/S~3000mm/S regolabile
Ripetibilità X&Y:	≤ ± 1m	Energia:	2.2Kw/AC 220V/50Hz
Dimensioni della macchina:	L1500W1580H1570 mm	Distanza di taglio singola:	45mm*45mm
Ampiezza della vibrazione:	≤10um	Livello privo di polveri:	livello ≤100000
Lunghezza d'onda del laser:	355ns	potenza del laser:	UV 15W
Distanza di taglio:	Max: 450 (L)450 (L) mm Min: 50 (L)50 (L) mm Spessore: ≤2,0 mm	precisione di giunzione:	≤ ± 10 mm
Precisione completa:	≤±40um	Precisione di posizionamento visivo:	≤±5um
metodo di raffreddamento:	Raffreddamento ad acqua di temperatura costante

Peso:	1800 kg
Velocità di taglio laser:	100mm/S~3000mm/S regolabile
Ripetibilità X&Y:	≤ ± 1m
Energia:	2.2Kw/AC 220V/50Hz
Dimensioni della macchina:	L1500W1580H1570 mm
Distanza di taglio singola:	45mm*45mm
Ampiezza della vibrazione:	≤10um
Livello privo di polveri:	livello ≤100000
Lunghezza d'onda del laser:	355ns
potenza del laser:	UV 15W
Distanza di taglio:	Max: 450 (L)450 (L) mm Min: 50 (L)50 (L) mm Spessore: ≤2,0 mm
precisione di giunzione:	≤ ± 10 mm
Precisione completa:	≤±40um
Precisione di posizionamento visivo:	≤±5um
metodo di raffreddamento:	Raffreddamento ad acqua di temperatura costante

YSV-6A PCB Double Worktable UV Laser Cutting Machine Fully Automatic Laser Cutting Machine High Precision 220V

YSV-6A PCB Double Worktable UV Laser Cutting Machine

Fully automatic high-precision laser cutting system operating on 220V power supply, designed for precision PCB and material processing applications.

Main Applications

Suitable for external segmentation of covering film (CVL), flexible board (FPC), rigid flexible bonding board (R&FPC), and thin multi-layer PCB, as well as cutting and semi-cutting of PCB and various materials.

Equipment Advantages and Features

Fully Automatic Control: PC+QC software control with Windows 10 operating system
Fast and High Precision: High-precision, low-drift mirrors combined with fast iron core linear motor system maintain micrometer-level precision during rapid cutting
Fully Automatic Positioning: High-precision CCD automatic positioning and focusing for fast, accurate positioning without manual intervention
Waste Gas Treatment System: Complete elimination of cutting waste gas to protect operators and prevent environmental pollution
High Performance Laser: International top-brand solid-state ultraviolet lasers with excellent beam quality, small focusing spot, uniform power distribution, and minimal thermal effect
Versatile Cutting Capabilities: Cut in blocks, layers, designated blocks, or selected areas with neat, round edges, smooth surfaces without burrs or overflow
User-Friendly Software: Windows-based control software with easy-to-use Chinese interface, powerful functionality, and simple operation

Equipment Dimensions and Appearance

Dimensions: 1500(L) × 1570(W) × 1580(H) mm

Main Equipment Structure

Main Workflow Process

Technical Specifications and Parameters

Item	Performance & Specifications
Laser Wavelength and Power	355nm 15W UV
Cutting Size Range	Max: 450(L) × 450(W)mm Min: 50(L) × 50(W)mm Thickness: ≤2.0mm
Laser Cutting Speed	100mm/S ~ 3000mm/S adjustable
Splicing Accuracy	≤±10μm
X&Y Worktable Repeatability	≤±1μm
Comprehensive Accuracy	≤±40μm
Visual Positioning Accuracy	≤±5μm
Compatible File Formats	Gerber (.gbr), DXF (.dxf), DWG (*.dwg)
Power	2.2kW / AC 220V / 50Hz
Cooling Method	Constant temperature water cooling
Machine Size / Weight	1500(L) × 1580(W) × 1570(H)mm / 1800kg
Equipment Placement Space	2.5m(L) × 3.5m(W) × 2.2m(H)
Power Supply	220V 10A 50Hz
Compressed Air	Pressure: ≥0.4MPa Air volume: 6L/S Pipe diameter: 8mm
Load Bearing Requirements	500kg/m²
Environmental Requirements	Temperature: 25±5℃ Humidity: RH60±10%
Dust Free Level	≤100,000 level
Vibration Amplitude	≤10μm

For more details on equipment usage conditions and installation, please confirm with the engineer specifically.

Cutting Results and Quality

After Cutting Results:

Tags:

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