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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Macchina di taglio laser UV da 355 nm, Macchina per il disegno di PCB da 10W, tagliatore laser FPC ad alta precisione
                              

Peso:	1600 CHILOGRAMMI	Energia:	10 kW
Voltaggio:	220V / 110 V.	Tipo laser:	Laser UV da 10 W
Lunghezza d'onda del laser:	355nm	Potenza massima:	10W /15W
Frequenza di ripetizione:	1-250 kHz	Precisione del CCD:	0,005 mm
Max Working Range:	450 mm*430 mm	Dimensione del punto del raggio:	0.015 mm ± 0,003 mm
Dimensioni:	1500 mmX1800 mmX1660 mm	Precisione del piano di lavoro:	± 0,003 mm
Ripetizione del piano di lavoro:	±0,002 mm	Intervallo di portata della tabella:	500 mm*500 mm
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, motore, recipiente a pressione, ingranaggio, pompa

Peso:	1600 CHILOGRAMMI
Energia:	10 kW
Voltaggio:	220V / 110 V.
Tipo laser:	Laser UV da 10 W
Lunghezza d'onda del laser:	355nm
Potenza massima:	10W /15W
Frequenza di ripetizione:	1-250 kHz
Precisione del CCD:	0,005 mm
Max Working Range:	450 mm*430 mm
Dimensione del punto del raggio:	0.015 mm ± 0,003 mm
Dimensioni:	1500 mmX1800 mmX1660 mm
Precisione del piano di lavoro:	± 0,003 mm
Ripetizione del piano di lavoro:	±0,002 mm
Intervallo di portata della tabella:	500 mm*500 mm
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, motore, recipiente a pressione, ingranaggio, pompa

355nm 10W / 15W Alta precisione CCD FPC/PCB UV Laser Cutting Machine

Macchina per taglio laser UV CCD FPC/PCB ad alta precisione da 355 nm 10 W / 15 W

Con un'interfaccia CAM perfetta, questa macchina supporta i principali formati di file di perforazione e fresatura. L'interfaccia user-friendly presenta percorsi ottici sigillati e un'integrazione stabile e affidabile con una struttura compatta. Il sistema di controllo elettronico modulare garantisce una facile manutenzione.

Ideale per la lavorazione di schede a combinazione morbida e dura (R-F PCBA), comprese schede flessibili e combinazioni rigido-flex, questa apparecchiatura offre una maggiore adattabilità e convenienza.

Applicazioni della macchina per taglio laser UV FPC

Taglio di vari materiali per circuiti stampati flessibili e film protettivi con risultati puliti e privi di carbonizzazione
Taglio di alta qualità e ad alta velocità di materiali rigidi fino a 1 mm di spessore
Minime bave grazie al processo di decomposizione e vaporizzazione della luce UV
Piccolo effetto termico con bordi di taglio precisi e lisci e pareti laterali ripide
Capace di tagliare vari materiali substrato tra cui silicio, ceramica e vetro
Formazione di incisione di precisione di vari film funzionali

Caratteristiche del prodotto YSV-7A

Bordi puliti e lisci dopo il taglio
Nessuna bava, polvere o residuo di particelle
Alta precisione per piccoli archi e applicazioni di taglio fine
Riduce efficacemente i tassi di fallimento dello stampaggio
Taglio in un unico passaggio di pezzi compositi con materiali e combinazioni di spessori multipli
Regolazione automatica dell'altezza della testa laser per la gestione di FPC montati su superficie a doppia faccia

La lavorazione senza contatto elimina stress meccanico e deformazione. La piattaforma a motore lineare offre alta velocità, precisione, bassa usura, facile manutenzione e costi di manutenzione ridotti.

Specifiche tecniche

Specifiche/Modello	YSV-7A
Testa Laser	SP (USA)
Tipo di Laser	Laser UV da 10 W
Lunghezza d'onda del Laser	355 nm
Potenza Massima	10 W / 15 W
Frequenza di Ripetizione	1-250 kHz
Precisione di Posizionamento del Tavolo di Lavoro	±0.003 mm
Precisione di Ripetizione del Tavolo di Lavoro	±0.002 mm
Intervallo di Copertura del Tavolo	500 mm × 500 mm
Precisione di Posizionamento CCD	0.005 mm
Intervallo di Lavoro Massimo	450 mm × 430 mm
Dimensioni del Punto del Fascio	0.015 mm ± 0.003 mm
Dimensioni (L×L×A)	1500 mm × 1800 mm × 1660 mm
Peso	1800 kg

Sorgente Laser

Presenta luce UV shock importata dagli Stati Uniti con eccellenti prestazioni ottiche, lunga durata, struttura semplice e facile funzionamento. Questo marchio consolidato è in uso da oltre 10 anni.

Sistema Galvanometrico

Utilizza il sistema galvanometrico più avanzato al mondo con feedback e apparecchiature di calibrazione automatica per garantire efficienza e precisione di lavorazione.

Piattaforma in Marmo Verde Taishan

Pietra "verde Taishan" di alta qualità lavorata meccanicamente e rifinita a mano per la precisione. Presenta lucentezza nera, struttura fine, tessitura uniforme, eccellente stabilità, elevata resistenza e durezza mantenendo la precisione sotto carichi pesanti. Senza ruggine, resistente agli acidi e all'abrasione.

Caratteristiche della Piattaforma in Marmo

Classe di precisione: livello "000", planarità 2 µm
Resistenza alla compressione: 245-254 N/mm²
Modulo elastico: 1.27-1.47 N/mm² (superiore alla ghisa)
Coefficiente di dilatazione lineare: 4.61 × 10⁻⁶/°C
Coefficiente di smorzamento interno: 15 volte maggiore dell'acciaio con eccellente assorbimento degli urti
Durezza Shore: HS70+ con resistenza all'usura 5-10 volte superiore alla ghisa

Sistema CCD

Sistema di acquisizione immagini ad alta velocità con posizionamento e matching di immagini ad alta precisione garantisce un'eccezionale accuratezza.

Piattaforma di Lavoro

Investimento THK (Cina) con guide lineari di precisione, spline a sfera, viti a ricircolo di sfere, collari a rulli incrociati e attuatori dal più grande fornitore del settore.

Risultati del Taglio Laser UV FPC

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