Name: Macchina per taglio laser UV. Taglierina per stencil SMT
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YSV-7A
Price: 75.00 USD
Availability: InStock

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Luogo di origine: Jiangsu, Cina

Marca: YUSH

Numero di modello: YSV-7A

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Quantità di ordine minimo: 1 set

Prezzo: $50,000-100,000 / set

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Peso:	1600 CHILOGRAMMI	Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore
Tipo laser:	Laser UV	Materiale di taglio:	CVL, FPC, RF, compensato sottile
Metodo di elaborazione:	Decomposizione, vaporizzazione	Qualità del raggio:	Alto
Dimensione spot:	Piccolo	Effetto termico:	Piccolo
Qualità del fianco:	Liscio, ripido	Fissazione del campione:	Vuoto fisso
Materiali di substrato:	Silicio, Ceramica, Vetro	Funzioni automatiche:	Correzione, Posizionamento, Misurazione dello spessore
Profondità di lavorazione:	Piccole fluttuazioni uniformi	Efficienza di elaborazione:	Alto
Complessità grafica:	Gestisce grafica complessa

Peso:	1600 CHILOGRAMMI
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore
Tipo laser:	Laser UV
Materiale di taglio:	CVL, FPC, RF, compensato sottile
Metodo di elaborazione:	Decomposizione, vaporizzazione
Qualità del raggio:	Alto
Dimensione spot:	Piccolo
Effetto termico:	Piccolo
Qualità del fianco:	Liscio, ripido
Fissazione del campione:	Vuoto fisso
Materiali di substrato:	Silicio, Ceramica, Vetro
Funzioni automatiche:	Correzione, Posizionamento, Misurazione dello spessore
Profondità di lavorazione:	Piccole fluttuazioni uniformi
Efficienza di elaborazione:	Alto
Complessità grafica:	Gestisce grafica complessa

Macchina per taglio laser UV. Taglierina per stencil SMT

Macchina da taglio laser UV YSV-7A per taglio stencil SMT

YUSH Technology è un marchio leader di strumenti specializzato in attrezzature per l'industria dei PCB. La nostra macchina da taglio laser ultravioletto FPC è progettata per il taglio di precisione di materiali CVL, FPC, RF e compensato sottile.

Applicazioni

Questa macchina da taglio laser UV FPC è ideale per il taglio di precisione di circuiti stampati flessibili e rivestimenti organici senza richiedere stampi o fissaggio di piastre protettive. La sorgente laser ad alta energia con controllo preciso del fascio offre una velocità e un'accuratezza di elaborazione eccezionali.

Caratteristiche principali

Software di controllo proprietario con interfaccia intuitiva, funzionalità complete e funzionamento semplice
Capace di elaborare qualsiasi grafica con completamento gerarchico sincrono per diversi spessori e materiali
Sistema ottico ottimizzato garantisce alta qualità del fascio e ridotta dimensione del punto focalizzato per una precisione superiore
Laser UV ad alte prestazioni con lunghezza d'onda ottimale, eccezionale qualità del fascio e caratteristiche di maggiore potenza di picco
Elaborazione dei materiali tramite decomposizione e vaporizzazione anziché fusione, con conseguenti sbavature minime post-elaborazione e piccolo effetto termico
Il fissaggio del campione sottovuoto elimina la necessità di piastre di protezione per stampi, migliorando la comodità e l'efficienza di elaborazione
Compatibilità versatile dei materiali, inclusi silicio, ceramica, vetro e vari materiali di substrato
Funzionalità di automazione avanzate: correzione automatica, posizionamento, taglio multi-piastra, misurazione e compensazione dello spessore