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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Macchina del laser Depaneling del PWB, Depanelisatore laser UV FPC, tagliatore laser per PCB ad alta precisione
                              

Peso:	1600 CHILOGRAMMI	Marchio laser:	Optowave
potenza del laser:	10 W	Lunghezza d'onda del laser:	355 nm
Alimentazione elettrica:	AC220 V	Spessore del materiale:	≤1,2 mm
Precisione di taglio:	μm ±20	Precisione della piattaforma:	μm ±2
Area di lavoro:	600*450 mm	Massima potenza:	3KW
Diametro del raggio:	20±5μm	temperatura ambiente:	20±2℃
Umidità ambientale:	<60%	Materiale della macchina:	Marmo
Dimensioni:	1480mm1360mm1412 millimetro

Peso:	1600 CHILOGRAMMI
Marchio laser:	Optowave
potenza del laser:	10 W
Lunghezza d'onda del laser:	355 nm
Alimentazione elettrica:	AC220 V
Spessore del materiale:	≤1,2 mm
Precisione di taglio:	μm ±20
Precisione della piattaforma:	μm ±2
Area di lavoro:	600*450 mm
Massima potenza:	3KW
Diametro del raggio:	20±5μm
temperatura ambiente:	20±2℃
Umidità ambientale:	<60%
Materiale della macchina:	Marmo
Dimensioni:	1480mm1360mm1412 millimetro

FPC Laser Depaneizer FPC UV Laser Depaneizer Equipaggiamento di taglio laser PCB ad alta precisione

Macchina depannellizzatrice laser per PCB

Depannellizzatore laser UV per FPC - Attrezzatura per taglio laser PCB ad alta precisione

Macchina da taglio laser in linea per circuiti stampati flessibili senza stress

Applicazioni di taglio

FPC e materiali correlati
Taglio FPC/PCB/Rigid-Flex PCB
Taglio modulo fotocamera

Caratteristiche principali

Funzionamento rapido ed efficiente, riduzione dei tempi di consegna
Risultati di alta qualità senza distorsioni e superfici pulite e uniformi
Integrazione di tecnologia CNC, tecnologia laser e tecnologia software
Elevata precisione e prestazioni ad alta velocità

Vantaggi della depannellizzazione/singolazione laser di PCB

Nessuno stress meccanico sui substrati o sui circuiti
Nessun costo di attrezzaggio o materiali di consumo richiesti
Applicazioni versatili con semplici modifiche di impostazione
Riconoscimento fiduciale per tagli precisi e puliti
Riconoscimento ottico prima dell'inizio del processo di depannellizzazione
Capacità di depannellizzare virtualmente qualsiasi substrato (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, ceramiche, alluminio, ottone, rame, ecc.)
Qualità di taglio straordinaria con tolleranze fino a< 50 micron
Nessuna limitazione di progettazione - capacità di tagliare praticamente qualsiasi dimensione di scheda PCB, inclusi contorni complessi e schede multidimensionali

Specifiche tecniche

Parametro	Specifiche
Parametri tecnici	Corpo principale del laser: 1480mm × 1360mm × 1412mm
Potenza	AC220 V
Lunghezza d'onda laser	355 nm
Sorgente laser	Optowave 10W (USA)
Spessore materiale	≤ 1,2 mm
Precisione	±20 μm
Precisione piattaforma	±2 μm
Area di lavoro	600 × 450 mm
Potenza massima	3 KW
Specchio vibrante	CTI (USA)
Diametro spot	20 ± 5 μm
Temperatura ambiente	20 ± 2 ℃
Umidità ambiente	< 60%
Base macchina	Marmo