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Peso:	800 kg	Voltaggio:	220V, 110V
Area di routing:	300 x 350 mm	Velocità di taglio:	0-100 mm/s
Tipo di mandrino:	Mandrino di precisione giapponese NAKANISHI	Prossimità del percorso di taglio:	0,5 mm al componente
Compensazione dell'allineamento:	telecamera ccd	Adeguamento di profondità:	Automatico a 5 stadi
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore	Tipo di macchina:	Macchina per la depanelazione del router
Tipo di operazione:	Fuori linea	Correzione della vista:	CCD ad alta velocità
Qualità del bordo del cartone:	Listo e con elevata precisione	funzionamento del software:	Punta e clicca basato su Windows
Lettura del segno fiduciario:	telecamera ccd

Peso:	800 kg
Voltaggio:	220V, 110V
Area di routing:	300 x 350 mm
Velocità di taglio:	0-100 mm/s
Tipo di mandrino:	Mandrino di precisione giapponese NAKANISHI
Prossimità del percorso di taglio:	0,5 mm al componente
Compensazione dell'allineamento:	telecamera ccd
Adeguamento di profondità:	Automatico a 5 stadi
Componenti principali:	PLC, motore, cuscinetto, cambio, motore
Tipo di macchina:	Macchina per la depanelazione del router
Tipo di operazione:	Fuori linea
Correzione della vista:	CCD ad alta velocità
Qualità del bordo del cartone:	Listo e con elevata precisione
funzionamento del software:	Punta e clicca basato su Windows
Lettura del segno fiduciario:	telecamera ccd

Router PCB ad alta qualità e alta efficienza fuori linea - Macchina per la separazione YSVC-650

Macchina per la Separazione di PCB ad Alta Qualità ed Efficienza YSVC-650

Panoramica del Prodotto

La serie YSVC-650 è una macchina per il routing automatico di PCB con allineamento visivo, dotata di tecnologia di correzione visiva CCD ad alta velocità. Progettata per operazioni di routing di schede PCB di precisione e ad alta capacità, questa macchina è ideale per la separazione di telefoni cellulari, dispositivi GPS, PDA, componenti MODULARI e altri piccoli PCB. Dotata di mandrini di precisione giapponesi NAKANISHI (con mandrini tedeschi KAVO opzionali disponibili), offre un taglio privo di stress con bordi della scheda lisci e una precisione eccezionale.

Caratteristiche Principali

Soluzione di Separazione a Basso Stress: Le frese ad alta velocità tagliano con precisione PCB densamente popolati senza stressare le schede, con percorsi di taglio programmabili fino a 0,5 mm dai componenti.
Software Avanzato di Elaborazione Immagini: L'operatività basata su Windows con funzione point-and-click semplifica la programmazione dei percorsi di taglio utilizzando immagini di PCB acquisite dalla telecamera CCD, riducendo i tempi e la complessità di impostazione.
Compensazione Automatica dell'Allineamento: La telecamera CCD legge i segni di riferimento sui PCB e compensa le variazioni nella posizione relativa dei percorsi di taglio.
Durata Estesa della Fresa: La regolazione automatica della profondità a 5 stadi estende la durata della fresa e riduce i tempi e i costi di sostituzione.

Applicazioni

Ideale per operazioni di separazione nella produzione di telefoni cellulari, dispositivi GPS, PDA, componenti MODULARI e altre applicazioni di piccoli PCB che richiedono alta precisione ed efficienza.

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