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Peso:	3500 kg	Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W	Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min	Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um	Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm	Spessore di taglio:	<1mm>
Alimentazione elettrica:	AC220V 50Hz/2.2KW; trifase 380V 50Hz / 5,5KW	Requisito dell'aria:	516m3/h
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm	temperatura ambiente:	20℃±2℃
Umidità:	<60% UR senza condensa

Peso:	3500 kg
Lunghezza d'onda del laser:	355nm
potenza del laser:	10 W
Formato massimo di elaborazione:	610 mm x 500 mm
Velocità della piattaforma XY:	50 m/min
Precisione di posizionamento:	±3um
Ripetibilità:	±1um
Precisione del sistema:	±20um
Campo di scansione del galvanometro:	50 mm x 50 mm
Spessore di taglio:	<1mm>
Alimentazione elettrica:	AC220V 50Hz/2.2KW; trifase 380V 50Hz / 5,5KW
Requisito dell'aria:	516m3/h
Dimensioni:	1818 mm x 2317 mm x 1550mm
temperatura ambiente:	20℃±2℃
Umidità:	<60% UR senza condensa

Macchina di routing PCB stabile ad alta velocità YSVC-650 strumento universale di routing PCB

Macchina Router PCB ad alta velocità e stabile YSVC-650 Strumento universale per il routing di PCB

La macchina per depanelizzazione PCB laser YSVC-650 di YUSH Technology è progettata per il taglio di precisione di circuiti stampati flessibili e rivestimenti organici senza la necessità di stampi o fissaggio di piastre protettive. Le nostre macchine per il taglio laser a ultravioletti FPC sono affidabili per i clienti in tutto il settore dei PCB per la loro affidabilità e prestazioni.

Applicazioni

Ideale per circuiti stampati flessibili (FPC), schede RF, materiali CVL e taglio di forme di compensato sottile. Adatto per la lavorazione di silicio, ceramica, vetro e vari materiali di substrato con eccezionale precisione.

Caratteristiche principali

Software di controllo proprietario con interfaccia intuitiva e funzionalità complete
Capace di elaborare qualsiasi grafica e tagliare diversi spessori e materiali con sincronizzazione gerarchica completa
Sistema ottico ottimizzato garantisce un'elevata qualità del fascio e un taglio di precisione con una dimensione minima del punto focalizzato
Laser UV ad alte prestazioni con eccellente qualità del fascio e caratteristiche di potenza di picco
Effetto termico minimo senza delaminazione, producendo tagli precisi e lisci con pareti laterali ripide
Il fissaggio del campione sottovuoto elimina la necessità di piastre di protezione per stampi, migliorando l'efficienza di lavorazione
Correzione automatica, posizionamento, taglio di più piastre, funzioni di misurazione e compensazione dello spessore
Uniformità di lavorazione superiore con fluttuazioni di profondità minime per grafiche complesse

Specifiche tecniche

Tipo di laser	Laser UV a stato solido
Lunghezza d'onda del laser	355nm
Potenza del laser	10W
Formato di lavorazione massimo	610mm × 500mm (24" × 18")
Velocità massima piattaforma XY	50m/min
Precisione di posizionamento	±3μm
Ripetibilità	±1μm
Precisione del sistema	±20μm
Gamma di scansione del galvanometro	50mm × 50mm
Spessore di taglio	<1mm
Requisiti di alimentazione	AC220V 50Hz/2.2KW o trifase 380V 50Hz/5.5KW
Requisito aria	516m³/h
Dimensioni	1818mm × 2317mm × 1550mm
Peso	3500kg
Temperatura operativa	20℃ ±2℃
Umidità	<60% RH non condensante
Sistema di controllo	Apparecchiature specifiche per l'industria con software di elaborazione flessibile, scheda di controllo del movimento e controllo IPC
Compatibilità dati	Codice G standard, dati Gerber, file CAD

Specifiche rapide

Lunghezza massima scheda	610 × 500mm
Dimensioni imballo	1818mm × 2317mm × 1550mm
Spessore	1mm
Alimentazione	AC220V 50Hz/2.2KW o trifase 380V 50Hz/5.5KW
Pressione aria di lavoro	516m³/h
Peso	3500kg
Ambito di applicazione	Tutte le schede PCB FPC SMD V-CUT

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