| Parametro |
YSL-120 |
| Parametri di base |
Dimensioni della cornice dello schermo (mm) |
650(×)×5500(Y)-737(×)×737(Y) |
| Spessore∶ 20-40mm |
| PWB minimo (millimetro) |
50(×)×50(Y)mm |
| PWB massimo (millimetro) |
510(X)×510(Y) |
| Spessore |
0,2 mm ~ 6 mm (utilizzare la maschera quando il PCB è inferiore a 0,4 mm) |
| Curva |
<1% (misurazione diagonale) |
| Altezza parte posteriore PCB |
18 mm |
| Altezza del trasportatore |
900±40 mm |
| Supporto |
Supporto magnetico,Pezzo magnetico,Camera sottovuoto |
| MORSETTO |
Morsetto lateraleunnd morsetto superiore |
| Distanza dal bordo |
Bordo di processo PCB ≥2,5 mm |
| Velocità del trasportatore |
0~1500 mm/sec, incremento 1 mm |
| Nastro trasportatore |
Cintura tipo U |
| Metodo del tappo |
Cilindro ad aria |
| Posizione del fermo |
Impostare la posizione del fermo del PCB in base alle dimensioni della scheda |
| Impostato dal software |
Impostazioni software |
| Sistema di stampa |
Velocità di stampa |
5-200 mm/s regolabile |
| Testina di stampa |
Sollevamento del raschietto con motore passo-passo |
| Raschietto |
Raschietto in acciaio, raschietto in gomma (opzione) |
| Angolo raschiante |
60° |
| Pressione del raschietto |
0~20 kg |
| Visualizza sistema |
Separazione del substrato |
Separazione del substrato a tre sezioni；Velocità∶0,1-20mm/s；Distanza∶0-20mm |
| Metodo della posizione di allineamento |
Segna Allineamento automatico |
| Telecamera |
Germania BASLER, 1/3 "CCD, 640 * 480 pixel, dimensione pixel 5,6 μmx5,6 μm |
| Acquisisci il metodo dell'immagine |
Doppia foto superiore/sotto |
| Luce della fotocamera |
Luce coassiale, luce anulare a quattro tipi di luce regolabile |
| Visualizza intervallo |
9mm*7mm |
| Segna le dimensioni |
Diametro o lunghezza laterale 1mm~2mm, offset consentito 10% |
| Segna la forma |
Cir, Rec o rombo ecc |
| Segna la posizione |
Segno dedicato PCB o pad PCB |
| rilevamento 2D |
/ |
| Precisione |
Campo di regolazione della tavola |
X=±10mm,Y=±10mm,0=±2° |
| Precisione posizionale |
±0,01 mm |
| Precisione di stampa |
±0,015 mm |
| Volta |
Tempo di ciclo |
<7.5 exprint, tempo di pulizia) |
| Converti il tempo di linea |
<5min |
| Tempo di programmazione |
<10min |
| Sistema di controllo |
Configurazione del computer |
PC industriale, sistema ufficiale di Windows |
| Linguaggio di sistema |
cinese/inglese |
| Collegamento macchina pre e successivo |
SMMA |
| Autorizzazione dell'utente |
Set PW utente e PW Senior |
| Sistema di pulizia |
Sistema di pulizia |
Asciutto e bagnato (standard), modello sottovuoto (opzionale) |
| Rilevamento del livello del liquido |
Rilevamento automatico dell'allarme del livello del liquido |
| Parametri di potenza |
Alimentazione principale |
AC220V±10%50/60HZ Monofase |
| Potere totale |
Circa 3kw |
| Alimentazione d'aria principale |
4,5~6kgf/cm2 |
| Peso della macchina |
Circa 1300 Kg |
| Dimensioni macchina |
1350(L)×1625(L)×1535(H)mm |
| Opzione |
Morsetto superiore pneumatico |
Standard |
| Morsetto superiore + morsetto laterale |
Per PCB (spessore≤1mm) |
| Adsorbimento sottovuoto e pulizia |
Per PCB (spessore ≤ 1 mm) e FPC |
| Latta automatica aggiunta |
/ |
| Carico e scarico automatici |
/ |
| Supporto flessibile e universale |
Per il PCB a doppia faccia (Parti posteriori PCB Altezza ≤9 mm) |
| Posizionamento automatico della cornice dello schermo |
Standard |
| Funzione di regolazione del movimento dello spessore della scheda PCB |
/ |
| Funzione di feedback della pressione del tergipavimento |
/ |
| Aria condizionata |
Il cliente può acquistare da solo |
| Il resto della pasta saldante sul sistema di monitoraggio dello stencil |
/ |
| Ciclo chiuso SPI |
Ciclo chiuso SPI |
| Protezione dallo spegnimento dell'UPS |
UPS 15 min protezione da spegnimento |
| Industria 4.0 |
Funzione di traccia del codice a barre, analisi della produzione, ecc |
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