Alta precisione della macchina della tagliatrice del laser del PWB di SMT/laser Depaneling

Macchina del laser Depaneling della tagliatrice del laser del PWB di SMT FPC, macchina depaneling UV del laser

Macchina del laser Depaneling di FPC, YSATM-4L

Le macchine depaneling ed i sistemi del laser del PWB (singulation) stanno guadagnando la popolarità da qualche anno. Depanaling/singulation meccanico è fatto con il percorso, tagliante e tagliando ha visto i metodi. Tuttavia, mentre i bordi ottengono più piccoli, più sottili, flessibili e più specializzati, quei metodi producono lo sforzo meccanico ancor più esagerato alle parti. I grandi bordi con i substrati pesanti assorbono questi sforzi migliori, mentre questi metodi hanno usato su sempre restringente ed i bordi complessi possono provocare la rottura. Ciò porta la capacità di lavorazione più bassa, con i costi aggiunti di lavorazione con utensili e di sgombero dei rifiuti connessi con i metodi meccanici.

Sempre più, i circuiti flessibili sono trovati nell'industria del PWB ed inoltre presentano le sfide ai vecchi metodi. I sistemi delicati risiedono su questi bordi ed i metodi non laser lottano per tagliarli senza danneggiare i circuiti sensibili. Un metodo depaneling senza contatto è richiesto ed i laser forniscono un modo altamente preciso del singulation senza alcun rischio di danno loro, indipendentemente dal substrato.

Sfide di Depaneling facendo uso delle seghe di guida/tagliare/tagliare

• Danneggiamenti e fratture dei substrati e dei circuiti dovuto lo sforzo meccanico
• Danneggiamenti del PWB dovuto detriti accumulati
• Esigenza costante di nuovi pezzi, dei dadi su ordinazione e delle lame
• Mancanza di versatilità – ogni nuova applicazione richiede l'ordinazione degli strumenti, delle lame e dei dadi su ordinazione
• Non buon per i tagli multidimensionali o complicati di alta precisione,
• Più piccoli bordi non utili del PWB depaneling/singulation

I laser, d'altra parte, stanno guadagnando il controllo del mercato del PWB depaneling/singulation dovuto più alta precisione, lo sforzo più basso sulle parti e il più alta capacità di lavorazione. Il laser che depaneling può applicarsi a varie applicazioni con un cambiamento semplice nelle regolazioni. Non ci sono pezzo o lama che affilano, termine d'esecuzione che riordinano i dadi e parti, o si sono fenduti/bordi rotti dovuti serrare sul substrato. L'utilizzazione dei laser in PWB che depaneling è dinamica e un processo senza contatto.

Vantaggi del PWB depaneling/singulation del laser

• Nessuno sforzo meccanico sui substrati o sui circuiti
• Nessun costo o materiali di consumo di foggiatura.
• Versatilità – capacità di cambiare le applicazioni semplicemente cambiando le regolazioni
• Riconoscimento fiduciario – più preciso e nitido
• Riconoscimento ottico prima che il processo del PWB depaneling/singulation cominci. Il laser del CMS è una delle poche società per fornire questa caratteristica.
• Abilità a depanel virtualmente qualsiasi substrato. (Rogers, FR4, ChemA, teflon, ceramica, alluminio, ottone, rame, ecc)
• Qualità tagliata straordinaria che giudica le tolleranze piccole As < 50="" microns="">
• Nessuna limitazione di progettazione – capacità di tagliare virtualmente e bordo del PWB di dimensione compreso i contorni complessi e bordi multidimensionali

Specificazione